一周概念股可穿戴概念高烧不退

（文/陈冉）一周的时光匆匆而过，快的让我们来不及回眸，在如今这个信息爆炸的年代更是如此。本周咱们的半导体、通信、消费电子领域又有哪些热点呢？看小编一一数来。

通信行业：2014年—4G元年

2013年12月4日,工信部向三家运营商发放TD-LTE牌照,中国由此正式进入4G时代。4G牌照下发后，国内运营商4G品牌悉数亮相，运营商围绕4G时代的业务品牌和市场竞争全面展开。4G全产业链构成上，通信网络建设期，射频器件、主设备、传输及配套设备、网络覆盖优化、运营维护将依次受益。

小编上周对相关相关细分行业已做介绍，可参考：

咱们今天来一起关注下移动支付行业。从目前了解的信息来看，三大运营商对移动支付均有较高期待,2014年SWP-SIM卡采购规模有望超预期。中国移动与中国银联共同推出了移动支付的“手机钱包”联合产品，截至目前，双方已经通过TSM平台联合推出9家银行的13个电子卡应用。12月12日，中国银联宣布携手中行、建行、中信、光大、浦发、民生、北京银行(601169,股吧)等7家发卡机构，启动基于银联移动支付平台的NFC手机支付全国推广活动。这意味中国银联联合机构共同推动的移动支付布局，已从局部试点进入全国推广阶段。移动支付将是移动互联网概念的下一个爆发点,其中NFC近场支付作为央行认定的移动支付标准,相关产业链包括NFC手机天线、SIM卡制造、SIM卡芯片、支付平台建设等行业，将获得爆发式增长。虽然就目前来看NFC实际用处并不大，但运营商与银行的强力推进下，未来前景可期。

移动支付概念股：

NFC手机天线： 信维通信(300136,股吧)、硕贝德

SWP-SIM卡芯片：同方国芯(002049,股吧)、国民技术(300077,股吧)、大唐电信

SI-SIM卡制造： 东信和平(002017,股吧)、恒宝股份(002104,股吧)、天喻信息

TSM平台建设： 东信和平

集成电路行业：风生水起

近日“RSA后门”愈演愈烈，网络安全提供商F-Secure公司的安全研究主管宣布将取消其在一年一度的RSA安全大会上的发言。路透社近日报道，美国国安局曾与海外加密技术公司RSA达成协议，要求在其移动鉴证产品广泛使用的加密技术中放置后门。RSA拥有全球70%的市场份额。一般来说，RSA密钥长达1024位，其加密安全性几乎无懈可击，但一旦留有后门，任何复杂的加密都将形同虚设。中国软硬件领域掀起的“去IOE”浪潮，预计将在国内信息加密认证行业中再次出现。A股涉及可信计算业务的公司有国民技术、同方国芯。

信息安全现已被提到战略高度，在金融IC卡产业链中，最核心的环节便是芯片设计。如果你现在去银行办一张工资卡，八成是带芯片的IC卡,而芯片供应长期被荷兰恩智浦垄断。无论从政策还 是金融安全角度及成本方面考虑，芯片国产化是未来的重要趋势。今年以来，金融卡制造商天喻信息(300205,股吧)、IC芯片设计公司同方国芯均有不错表现。 目前IC卡产业链具有代表性的A股上市公司主要有：天喻信息、同方国芯、国民技术、恒宝股份、东信和平。因金融IC卡领域竞争越来越激烈，未来不排除存在金融IC卡产品销售价格进一步下降的可能，而银行对国产芯片的认可度也是决定了金融IC芯片的国产化进程。

新一轮的集成电路政策主要是提升中国IC产业国际竞争能力，意在扶持有潜力的大型IC企业来带动全行业发展，重点将在IC设计、IC制造和IC封测领域。因此IC行业未来很可能形成强者恒强，会加剧中小业者的淘汰，因此国资背景、并购、产业整合都值得关注。

就近期来说，紫光集团已完成对展讯通讯的收购，而展讯通讯也已向SEC提交退市申请。而紫光集团对另一家IC设计龙头锐迪科的收购，可谓是峰回路转，原本在协议到期前半个月紫光集团都未获得发改委“小路条”，极可能导致收购失败。可在12月13日国务院发布《政府核准的投资项目目录(2013年本)》将中方在境外投资须经国务院审批之投资额升至10亿美元，一解紫光“小路条”之难。12月20日，清华紫光和锐迪科共同宣布，双方就国家发改委最新发布的《关于完善境外投资项目管理有关问题的通知》规定，修订2013年11月11日签订的清华紫光与RDA之间的并购协议。紫光收购锐迪科在政策上已无大碍，但不禁引起无限遐想，时间点如此之契合，是紫光运气好“恰逢其时”还是“私人定制”？这些暂且不管，无论如何，两个重量级“海归”的回归，对芯片产业的格局都会产生重大影响。

IPO即将重启，明年1月初预计将有50家企业实现陆续上市，其中两家半导体企业冲刺IPO，分别为苏州晶方半导体、扬州杨杰电子科技股份有限公司。其中，苏州晶方半导体是中国大陆首家、全球第二大为影像传感器提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封装测试服务商；扬州杨杰电子科技股份有限公司为国内领先半导体分立器件芯片设计制造企业。此外，目前主营电容屏触控芯片的汇顶科技也正在准备登陆A股市场。半导体企业谋求上市，寻求资本支持，也将为助推产业发展起到重要作用。

消费电子：可穿戴概念高烧不退

股市上本周哪个版块最热—不必问，自然是可穿戴设备。苹果的一项“配备液态金属框架的蓝宝石环绕式曲面显示屏”的新专利， 好似给可穿戴概念添了一把柴。人们不禁要问，明明受益的行业是蓝宝石和液态金属，可资本市场就是这么的无厘头，有券商解释是由于之前蓝宝石概念已经经历过炒作的阶段，而现在整体大盘形势不好，这块很难再次形成热点；涉及液态金属概念尚未完全启动……不过小编以为，好歹这专利跟柔性屏有关，遐想空间是很大很大的。。。

不过苹果的新专利只是前戏，好戏在后头呢！12月26日，百度联合TCL正式发布百度云dulife旗下首款智能穿戴设备—“Boom Band手环”。该手环除了能够与TCL idol X+手机相连接，提供诸如来电、短信提醒、闹钟、近场防丢等常规功能，还能自动切换运动或睡眠模式。

可穿戴设备市场越来越热，前有耐克Fuelband、Jawbone Up，近期三星欲推智能手环Galaxy Band专注医疗保健。华为26日也表示目前有2-3款可穿戴设备正在紧锣密鼓的开发之中，据传明年1月CES大会上将会展出。2014年预计将是可穿戴设备井喷的一年。股票市场上，北京君正(300223,股吧)、中颖电子(300327,股吧)等个股近期明显受到资金追捧。周四，福日电子(600203,股吧)因子公司参与360儿童安全手环生产，股票涨停。相关概念股受关注，如得润电子(002055,股吧)公司的柔性电路板可应用于穿戴设备配套；苏州固锝(002079,股吧)三轴加速度传感器已进入中试阶段，良品率提升20%以上，年底前可形成大规模生产，公司正在全面开发穿戴设备的MEMS产品。

艾媒咨询发布的《2013中国可穿戴设备市场研究报告》显示，2012年中国可穿戴设备市场规模达到6.1亿元，预计到2015年中国可穿戴设备市场规模将超过100亿元，达到114.9亿元。

移动联手苹果，撬动4G产业链。23日中移动与苹果双双宣布双方达成长期协议，正式引入支持全球最大移动网络的iPhone。根据协议，中国移动和苹果将于2014年1月17日分别在中国移动营业厅和Apple Store零售店正式发售iPhone 5s和iPhone 5c。这意味着，双方长达六年的谈判终于画上圆满的句号。从产业链传来消息，日前鸿海富士康已经接获苹果指令,正式开始赶工生产iPhone5S,因此整条供应链都将因此而增温,这是自9月份iPhone5S/5C问世以来,苹 果首次清楚明确下达追加订单的指令。但同样地,台系供应链不针对单一客户及其订单做过多的评论,因此本次iPhone追加订单,也并未表明究竟是否为移动 版iPhone,只是这个时间点追加订单,一切都和中国移动的步伐极其吻合。移动苹果的牵手，苹果出货量提升，其上游产业链厂商将受益，业绩在今年四季度及明年一季度得以体现。

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